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PCBA加工定制是电子设备制造过程中的关键环节，它将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上。在PCBA加工定制时，提供准确、完整的资料至关重要，这不仅关乎生产的高质量，还影响着生产的及时性。本文将详细介绍定制PCBA加工定制一般需要提供的资料。
2024-12
PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材2. 铜箔：COPPER FOIL3. 半固化片：PREPREG，简称PP4. 油墨：5. 干膜：6. 网纱：7. 钻头：二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：1. 阻抗：IMPEDANCE2. 翘曲度：3. RoHS：4. 背光：5. 阳极磷铜球：6. 电镀铜阳极表面积估算方法：7. ICD问题三、PCB流程方面常识：1. 蚀刻因子：Etch Factor2. 侧蚀：3. 水池效应：4. A阶树脂：A-stag
2021-11
高频概念 高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加……
1 、高频板应用领域高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行……
Miscellaneous Devices.ddb库内元件英文名 元件中文名称 4 HEADER~12 HEADER
2021-10
pcb设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本， 达到良好的电路性能和散热性能，在pcb设计过程中，我们要注意以下一些问题： 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔
布局的DFM要求 1、 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2 、坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。 4、拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与……
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