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行业资讯

PCBA加工中产生润湿不良的原因和解决方法

时间:2019-08-07   总浏览:214
在pcba加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

造成润湿不良的主要原因是:

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

解决润湿不良的方法有:

1、严格执行对应的焊接工艺。

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

深圳市正嘉翔科技有限公司是一家提供PCBA电子制造服务商(EMS)。
公司位于深圳宝安,2018年被评为国家高新技术企业。我们的操作规范通过了 ISO 9001:2008,  ISO 13485:2003, ISO 14001:2004 , IATF16949-2016以及IPC-A-610 二级和三级的认可。
我们提供全面的终端到终端的生产解决方案包括元器件采购、PCBA组装、整机组装、测试、电缆及配件服务。超过10年的生产经验,正嘉翔在行业类获得了良好的声誉。我们产品的主要市场是医疗、工业控制、汽车电子;我们承诺通过提供全面解决方案、高混合度、中小批量等服务,为中小型客户降低成本。我们拥有专业的项目经理、项目工程师、采购以及生产人员,我们能够完全理解并超越客户的需求。
正嘉翔有200名员工,3000平工作场所,5条高速SMT线。我们的制程能力,可以贴装电子元器件的最小尺寸是0201。我们芯片的贴装精度可以达到正负0.1mm,这意味着我们可以贴所有封装的芯片,例如:SOP、SOJ、TSOP、TTSOP、QFP、BGA、U-BGA等等。