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深圳市正嘉翔科技有限公司
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表面贴装技术

面贴装技术

SMT贴片工艺要求

1.IC 依零件供应商提供之条件进行烘烤,若未标明烘烤条件或真空包装破坏之 IC,一律以 8 小时进行烘烤(烘烤条件为:115±5℃)。

2.PCB 烘烤条件为:115±5℃,时间:6~8H

3.烘烤完成之 PCB 与 IC 在上线前要回温 1 小时后方可投入生产

4.锡膏放置在温度设定为:2-10℃的冰箱内,使用时, 室温下进行回温 4~8 小时(必须使用我们指定的锡膏)

5.量产机型每 1 小时抽检 4PCS PCBA 用 X-Ray 检测 BGA、FLASH、内内存条 之焊接品质。

6.每 2 小时随机从产线取一片印刷锡膏之 PCB 进行锡膏厚度的量测

7.须控制好炉温,以保证按键手感良好

8.不能漏贴,错贴元器件

9.不能有虚焊及连锡现象

10.各元器件焊锡点要求光亮、饱满

11.元器件焊盘要求爬锡1/3高度以上,同时元器件本体部件不可沾锡

12.后焊物料焊接时以PCB丝钱为准,不能有歪斜

13.咪头焊接贴近PCB,不能焊反(焊接时间为5S以内)

14.晶振要点胶固定平贴到PCB板

15.耳机座,USB座、卡座加锡固定,视产品结构要求亦可增加点胶要求